Leseprobe
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Praxishandbuch Steckverbinder
Herbert Endres (Hrsg.)
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Vogel Communications Group GmbH & Co. KG 
Naturwissenschaften, Medizin, Informatik, Technik / Maschinenbau, Fertigungstechnik
Beschreibung
Das Praxishandbuch Steckverbinder ist ein Nachschlagewerk für die Geräteentwicklung und für den Einsatz von Steckverbindern. Entwickler und Anwender erhalten umfassende Informationen zu den technischen Grundlagen, zur optimalen Auswahl sowie zur Weiterverarbeitung von Steckverbindern im Fertigungsprozess elektronischer Baugruppen. Darüber hinaus beinhaltet das Buch zahlreiche Expertenbeiträge, die auf spezielle Themen der elektrischen Steckverbinder eingehen und diese in Tiefe beleuchten. Dazu werden eine umfangreiche Steckverbinder-Datenbank und ein Deutsch-Englisch-Fachglossar mit rund 600 Begriffen und Kurzdefinitionen bereitgestellt. Für die dritte Auflage wurde das Praxishandbuch umfassend überarbeitet und aktualisiert. Im Fokus der Überarbeitung standen insbesondere die folgenden Themen: Ergänzung der Kontaktwerkstoffe durch neue, jetzt am Markt befindliche Legierungen – auch im Hinblick auf Nachhaltigkeit und den CO2-Fußabdruck (PCF) Ergänzung der neuesten Trends bei Silberoberflächen für Hochstromanwendungen Fokussierung auf zinn- und nickelbasierte Oberflächen zur Kostenreduktion Berücksichtigung der neuesten Trends und Normen bei Single-Pair-Ethernet-Steckverbindern Aus dem Inhalt: Steckverbinder-Bestandteile Unterschiedliche Anschlusstechniken Isolatormaterialien Kontaktmaterialien, Kontaktpunkt, Kontaktoberflächen und Kontaktwiderstand Abschirmmaßnahmen, Verriegelung der Steckverbinder Gehäuse und Mechanik Thermische Charakteristik eines Steckverbinders Whisker-Wachstum und Oberflächen zur Whisker-Reduzierung Steckverbinder in der Leistungselektronik Steckverbinder für hohe Datenraten Steckverbinder auswählen, qualifizieren und bewerten USB-C – Eine Steckverbindung, nicht nur für USB-Anwendungen M12 Push-Pull Steckverbinder nach IEC 61076-2-012 Steckverbinder für Single-Pair-Ethernet Steckverbinder für neue Fahrzeugarchitekturen und Bordnetze Optische Steckverbindungen für Kommunikationsnetze Kabellose Übertragung Komponentendesign für die automatisierte Kabelsatzfertigung Modulare Steckverbinder: Kompakte und flexible Schnittstellen für Produktionsanlagen Entwicklungen für Spezialanwendungen CAE-Simulation als unterstützendes Werkzeug im Entwicklungsprozess für Steckverbinder Weiterverarbeitung von Steckverbindern im Fertigungsprozess Qualitätsabsicherung der Dichtheit von Steckverbindern im Produktionsprozess Deutsch-Englisch-Fachglossar Steckverbinder-Datenbank
Kundenbewertungen
Diallylphtalat, Reflowprozess, Quasi-TEM-Wellen, Dielektrizitätskonstante, Whisker, Entriegelungstasten, Touchstone-Dateiformat, Silberoberflächen, RJ45, HAL, Steckverbinderhersteller, Gleichtakt, Multi-Sourcing-Agreement, Stecker, IPxx wasserdicht, High Voltage Interlock Loop, Pin-in-Paste, zinnbasierte Oberflächen, Brown Powder, Whiskerbildung, Steckverbinderkontakt, Microstrip, Polybutylenterephthalat, Isolationscrimp, Larsson-Miller Parameter, Near-End-Crosstalk, Signal-to-Noise Ratio, Through-Hole-Reflow, Steckverbinderauswahl, nickelbasierte Oberflächen, Beilaufdraht, Mixed Flow Gas Test, Drahtcrimp, Kontaktwiderstand, Abschirmmaßnahmen, Einpresstechnik, Steckverbinderqualifikation, Single Pair Ethernet, Time Domain Reflectometer, Industriesteckverbinder, Geräteentwicklung, Steckverbinder, Eye of a Needle, Einpressen, Leistungselektronik, ElectrolessNickle Gold, Hot Air Leveling, Product-Carbon-Footprint, SMT-Technologie, Electroless Nickle Gold, THR, Plated Through Hole, Blisterbildung, ENIG, Wire-Wrap-Technik, Hochstromverbinder, PBT, Connectors, PiP, EMV-Schirmfaktor, Hochstromanwendungen, Lötpads, PCF, Schneidklemmen, Assemblage Werkzeuge, Elektronikentwicklung, Hybrid-Steckverbinder, Crimpen, Resistance To Arcing Test, Polyphenylensulfid, M12 Push-Pull, Verbindungstechnik, differenzielle Impedanz, Anwendungsfälle, Rückwandleiterplattensteckverbinder, Scattering Parameter, ATEX-Richtlinie, Second Source, Stripper-Crimper, Leiterplattensteckverbinder, Common-Mode Impedanz, Steckverbindergehäuse